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KSB 제품특징

CPM : Conductive Pattern Method

  • 3차원 접합 가능
  • 발열소자와 방열소재간 최소 두께로 얇게 접합하여 방열특성 우수
  • 절연소재 함량이 높아 내전압 안정성 확보 및 제품의 중량감소
  • 공정 단순화와 원재료 절감을 통한 가격 경쟁력 우수

KSB CPM : 적용 방열판 특징

  • 이격거리 최소화로 열 전도성 상향
  • 절연층이 전기 전도층을 감싸는 형태로 내전압 특성 강화

나노구조의 방열도료

기존 방열도료 : 에폭시, 우레탄, 아크릴 수지

  • 제품의 다양한 형태와 구조에 관계없이 Flexible PCB를 이용한
    3차원 접합 가능
  • 열전도율 0.03W/m·k, 열방사율(ε) 0.015에 불과하다.
  • 방열페인트는 열전도율이 0.17W/m·k~ 으로 방사율은
    0.5(ε) 이하로 한정되어 있다.

당사 방열도료 : 방사 방열(냉각) 복합 세라믹 필러

  • 제품의 다양한 형태와 구조에 관계없이 Flexible PCB를 이용한
    3차원 접합 가능
  • 방사 방열(냉각) 복합 세라믹 필러의 융합기술(나노 구조
    제어기술), 환경친화적 소재 열전도율 150~200 W/m·k,
    방사율 0.96~0.98<

IP67등급의 방수, 방진성

  • 제품의 다양한 형태와 구조에 관계없이 Flexible PCB를 이용한
  • LED모듈자체가 물속에 완전 침투 되어도 방수가 되는 구조
  • x7등급의 방수 특성을 가짐
  • 외부환경에 민감한 LED가로등 보안등에 강점을 가짐.
  • 살수 시험기 방수 테스트

생산 용이성

해외 수출 시 부품 공급형태로 공급 가능 / 부품의 단순화 및 수량이 적은특성을 지님 / 부품 조립의 간편한 강점


1. 모듈브라켓에 모듈 조립


2. 하우징 조립


3. 모듈브라켓을 하우징내에 조립


4. 컨버터 조립


5. 검사 및 에이징 테스트

광학기술

광효율, 발열을 고려한 방열판 (특허 제 10-0978105호)

광원이 장착되는 방열판의 각을 이용하여 광학렌즈 상에서 발생될 수 밖에 없는 빛 손실을 최소화 시켜줌으로써 조명기구의 발열을 줄여주고 광효율을 높여줄 수 있도록 설계

조명의 heat sink부에 각이 없는 평면형 일 때 배광형태

도로의 센터에 빛이 집중되고 실제적으로
손실로 볼 수 있는 조명의 후방 쪽으로도
빛이 확산 되기 때문에 효율이 떨어짐
(타사는 렌즈로만 조정하는 형태로 한계성이 있음)

케이에스비 방열판의 배광형태

좌, 우 SIDE 5˚각, 후면 6˚각으로 LED Module을 배치함
각기 상이한 각을 이용하여 높이 10m에서 배광 폭 30m기준에
적합하도록 도로에 조사 되는 빛이 사각형 형태로 분산 되도록 배치 함

배광을 고려한 최적의 기구설계
(특허 제 10-0978105호, 실용신안 제 20-0448868호)

광원에서 발산되는 빛의 반사와 꺽임의 정도에 따라 발생되는 광효율 저하를 억제하기 위하여
반사/꺽임을 최소한으로 기구설계

[ 기존 도로조명 M3등급 ] LED등의 직하 조도만 밝고 좌-우로 퍼지는
광량의 각이 좁아 운전자에게 안전에
적합하지 못함

[ 케이에스비 도로조명 M1 등급 ] 기존등과 비교하여 LED등으로 부터 퍼지는 광량이
더욱 균일하며, 평균노면조도의 밝기가 충분함